苏州芯合半导体材料有限公司
存续
法人：
张俊堂
成立日期：
2021-03-11
注册资本：
5106.7528万人民币
地址：太仓市城厢镇良辅路6号
固定电话：
0512-66087188
邮箱：
jing.zhang@xhsemicon
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