武汉君贤和顺科技有限责任公司
存续
法人：
李凤君
成立日期：
2016-05-26
注册资本：
50万人民币
地址：武昌区杨园街20号4栋2层211室
手机号：
17320552130
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邮箱：
18995643864@163.com
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