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上海金朴信息技术有限公司
存续
法人：
成立日期：
2015-10-23
注册资本：
200万人民币
地址：上海市闵行区七莘路889号2幢357室
手机号：
13120702019
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邮箱：
wanglijie88@jinputec
仅付费会员查看(总计2条)
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