上海芝禾新材料科技有限公司
存续
法人：
张抑满
成立日期：
2020-05-09
注册资本：
1000万人民币
地址：上海市闵行区中春路988号11幢2楼
手机号：
13906104655
邮箱：
270212137@qq.com
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