上海桂聚科技中心
注销
法人：
白桂荣
成立日期：
2019-06-05
注册资本：
50万人民币
地址：上海市金山区金山卫镇秋实路688号1号楼5单元233室Q座
手机号：
13471904166
邮箱：
913615223@qq.com
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