上海讯帮科技中心
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法人：
廖承渝
成立日期：
2020-06-24
注册资本：
10万人民币
地址：上海市金山区金山卫镇学府路589号4幢2775室
手机号：
18908374929
邮箱：
8552484@qq.com
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