简介:
苏州万晶丰半导体有限公司,成立于2025年01月19日,位于苏州市金门路158号(协和大厦)1702室,是一家以从事通用设备制造业,实缴资本50万人民币
企业信息:
法定代表人: 王云超
注册资本:-
统一社会信用代码: 91320508570369010W
工商注册号: 320504000092375
经营状态:存续
实缴资本:50万人民币
企业类型:有限责任公司(自然人投资或控股)
行业:通用设备制造业
营业期限:2011-03-11 至 无固定期限
核准日期:2021-03-09
成立日期:2011-03-11
登记机关: 苏州市姑苏区市场监督管理局苏州国家历史文化名城保护区市场监督管理局
曾用名:
城市: > 苏州市 >
注册地址:苏州市金门路158号(协和大厦)1702室
经营范围:研发、销售:半导体设备、电子设备、通讯设备、机械设备。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)一般项目:机械零件、零部件销售;橡胶制品销售;电子专用材料销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
姓名 | 性别 | 职务 |
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王云超 | - | 执行董事 |
吴孝平 | - | 总经理 |
马桂英 | - | 监事 |
王云超 | 未知 | 法定代表人 |