合肥露笑半导体材料有限公司(存续)

简介：

合肥露笑半导体材料有限公司,成立于2020年10月27日,位于安徽省合肥市长丰县双凤工业区双凤路598号,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业,企业注册资本57500万人民币,实缴资本21500万人民币

企业信息：

法定代表人： 蒋靝

注册资本：57500万人民币

统一社会信用代码： 91340121MA2WC5QP9F

工商注册号： 340121000273065

经营状态：存续

实缴资本：21500万人民币

企业类型：其他有限责任公司

行业：计算机、通信和其他电子设备制造业

营业期限：2020-10-27至无固定期限

核准日期：2022-01-25

成立日期：2020-10-27

登记机关： 长丰县市场监督管理局

曾用名：

城市：安徽省 > 合肥市 > 长丰县

注册地址：安徽省合肥市长丰县双凤工业区双凤路598号

经营范围：半导体器件专用设备制造；半导体材料生产设备制造；半导体级硅单晶生长、晶片切割、磨抛、清洗设备制造；半导体分立器件制造；电子半导体材料制造；从事半导体材料的制造、加工、销售及技术咨询、技术转让、技术服务；从事与电子科技、信息科技相关的材料的制造、加工、销售及技术咨询服务；半导体新材料研发；半导体设备的研发、制造和销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）