深圳市冠禹半导体有限公司(存续)

简介：

深圳市冠禹半导体有限公司,成立于2017年09月12日,位于深圳市宝安区航城街道三围社区泰华梧桐工业园雨水(2A)栋3层,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业,企业注册资本1000万人民币,实缴资本1000万人民币

企业信息：

注册资本：1000万人民币

经营状态：存续

实缴资本：1000万人民币

企业类型：有限责任公司

行业：计算机、通信和其他电子设备制造业

营业期限：2017-09-12至无固定期限

核准日期：2022-08-23

成立日期：2017-09-12

登记机关： 深圳市市场监督管理局

曾用名：

城市：广东省 > 深圳市 > 宝安区

经营范围：一般经营项目是：半导体产品、电子产品的设计、技术开发与销售；单晶衬底与外延硅片的研发；半导体封装技术、半导体封装环氧树脂研发；封装外观结构设计；封装框架设计以及销售；集成电路、电子产品、电子元器件、半导体分立器件、半导体模块的研发、设计、技术转让、技术服务、销售；半导体及相关领域的技术咨询、技术服务；计算机软件的研发、技术转让；投资兴办实业；国内贸易；经营进出口业务。（法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外），许可经营项目是：电子元器件的制造。