厦门软普科技有限公司(存续)

简介：

厦门软普科技有限公司,成立于2025年01月16日,位于厦门市同安区梧侣路1705号1716单元,是一家以从事研究和试验发展,企业注册资本300万人民币

企业信息：

法定代表人： 张斯金

注册资本：300万人民币

统一社会信用代码： 91350212MA8W2C9D8F

工商注册号： 350212201213903

经营状态：存续

实缴资本：-

企业类型：有限责任公司(自然人投资或控股)

行业：研究和试验发展

营业期限：2022-09-15至2082-09-14

核准日期：2022-09-15

成立日期：2022-09-15

登记机关： 厦门市同安区市场监督管理局

曾用名：

城市：福建省 > 厦门市 > 同安区

注册地址：厦门市同安区梧侣路1705号1716单元

经营范围：一般项目：工程和技术研究和试验发展；软件开发；软件销售；网络技术服务；网络与信息安全软件开发；物联网技术研发；信息系统集成服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。