简介:
晶科封装测试科技(上海)有限公司,成立于2003年06月24日,位于上海市张江高科技园区龙东大道3000号5号楼5113-5124室,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业,企业注册资本1188万美元
企业信息:
注册资本:1188万美元
经营状态:注销
实缴资本:-
企业类型:有限责任公司(外国法人独资)
行业:计算机、通信和其他电子设备制造业
营业期限:2003-06-24至2023-06-23
核准日期:2003-06-24
成立日期:2003-06-24
登记机关: 浦东新区市场监管局
曾用名:
经营范围:半导体(硅片及化合物半导体)集成电路元器件的晶园针测、测试及封装;封装、测试的设备及软硬件设计开发;电脑软硬件设计,可靠性测试;销售自产产品及提供相关技术服务及技术咨询(涉及许可经营的凭许可证经营)。
姓名 | 性别 | 职务 |
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LEE YIK CHOONG | 未知 | 法定代表人 |