上海丹霜科技中心
存续
法人：
王阳坤
成立日期：
2021-05-08
注册资本：
50万人民币
地址：上海市金山工业区夏宁路666弄58_59号（时兴园区）
手机号：
18758396327
邮箱：
18758396327@139.com
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