西安水木芯邦半导体设计有限公司
开业
法人：
李继生
成立日期：
2022-03-05
注册资本：
300万(元)
地址：陕西省西安市高新区唐延路25号银河新坐标A座12层1204号A030
手机号：
18149497802
邮箱：
hr@sipic.com.cn
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