苏州芯合半导体材料有限公司(存续)

简介：

苏州芯合半导体材料有限公司,成立于2025年01月18日,位于太仓市城厢镇良辅路6号,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业,企业注册资本5106.7528万人民币,实缴资本600万人民币

企业信息：

法定代表人： 张俊堂

注册资本：5106.7528万人民币

统一社会信用代码： 91320585MA25CW3P1D

工商注册号： 320585000537911

经营状态：存续

实缴资本：600万人民币

企业类型：有限责任公司(自然人投资或控股)

行业：计算机、通信和其他电子设备制造业

营业期限：2021-03-11至2051-03-10

核准日期：2023-03-09

成立日期：2021-03-11

登记机关： 太仓市行政审批局

曾用名：

城市：江苏省 > 苏州市 > 太仓市

注册地址：太仓市城厢镇良辅路6号

经营范围：许可项目：技术进出口；货物进出口；进出口代理（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：电子专用材料销售；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；半导体照明器件销售；机械设备销售；机械零件、零部件销售；电力电子元器件销售；电气设备销售；电子产品销售；计算机软硬件及辅助设备批发；金属制品销售；塑料制品销售；橡胶制品销售；特种陶瓷制品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；半导体分立器件制造；特种陶瓷制品制造；电子专用材料制造；电子专用材料研发；新材料技术研发；高性能纤维及复合材料销售；电子元器件批发；电子元器件制造（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）